2003年,科技部国际合作司创办了《国际科技合作论坛》双月刊物。自2007年第二期(总25期)起,由科技部国际合作司与中国国际科技合作协会共同主办。本刊宗旨是,通过搭建一个信息平台,反映科技部对当前国际科技合作的指导意见、部领导讲话和科技部有关活动,国内学者对国际科技合作前沿的研究探索,地方国际科技合作动态,国外科技发展新动向,外事科技人员的观感等。主要发送和服务对象是各省市国际科技合作管理部门和协会的会员。
  稿件内容具体包括以下方面:
  1.对国际科技合作与交流工作的设想、理论探讨,以及阐述新观点、新见解的研讨性、评论性文章等;
  2.企业"走出去"需注意的相关问题探讨和建议性文章;
  3.地方开展国际科技合作的经验和交流文章;
  4.在国外一线工作的同所志所撰写的综述调研文章;
  5.科技外交官及夫人在国外生活的体会、观感和反映所在国风土人情的文章。
  刊物采用的文章或通过深度分析,或夹叙夹议,或图文并茂,从不同侧面和表达方式,围绕国际科技合作进行多角度的反映,读来令人耳目一新,是了解最新国际科技合作工作进展的好助手。现将以往各期目录刊登如下。如投稿或需索取进一步信息和内容,请与协会联系。

  联系人:刘  侠  
  联系方式:010-68524230,istcf@126.com

 

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